王双

　　王双，男，汉族，1983年8月生，群众，大学本科学历，现任扬州扬杰电子科技股份有限公司研发总监。

　　该同志2006年大学毕业后从基层技术员起步，逐步晋升至研发总监，主要负责桥堆、二极管产品的规划、产线建立与推广。他主导开发的产品获江苏省高新技术产品7项，个人申请国家专利69项，其中发明专利8项(5项为第一发明人)、实用新型专利61项。2020年，他主导立项开发的SMX大矩阵高密度贴片式封装，至2025年仍处于行业技术领先地位，为公司的营收及利润增长贡献巨大，项目团队荣获公司“团队特等功”。他长期扎根半导体封测一线，在产品生产过程能力提升、科技攻关及技术改造中发挥了重要作用。

　　曾获2013年扬州市邗江区劳动模范、2017年扬州市劳动模范、2021年公司“总经理特别奖-扬杰十杰”等称号。